JPH0455360B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0455360B2 JPH0455360B2 JP58156917A JP15691783A JPH0455360B2 JP H0455360 B2 JPH0455360 B2 JP H0455360B2 JP 58156917 A JP58156917 A JP 58156917A JP 15691783 A JP15691783 A JP 15691783A JP H0455360 B2 JPH0455360 B2 JP H0455360B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- connection
- hole
- solder cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15691783A JPS6049698A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | プリント基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15691783A JPS6049698A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | プリント基板の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6049698A JPS6049698A (ja) | 1985-03-18 |
JPH0455360B2 true JPH0455360B2 (en]) | 1992-09-03 |
Family
ID=15638196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15691783A Granted JPS6049698A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | プリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6049698A (en]) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6258079U (en]) * | 1985-09-28 | 1987-04-10 | ||
JPS63127595A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 | オムロン株式会社 | プリント基板の接続方法 |
JP2015177082A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 岡谷電機産業株式会社 | 基板間接続構造 |
JP7004921B2 (ja) | 2019-04-26 | 2022-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5016863A (en]) * | 1973-06-20 | 1975-02-21 | ||
JPS57162493A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS5863195A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-14 | オリンパス光学工業株式会社 | パタ−ン接続方法 |
-
1983
- 1983-08-27 JP JP15691783A patent/JPS6049698A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6049698A (ja) | 1985-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4790894A (en) | Process for producing printed wiring board | |
US5875102A (en) | Eclipse via in pad structure | |
US7286370B2 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
US5839190A (en) | Methods for fabricating solderless printed wiring devices | |
JPH0455360B2 (en]) | ||
JPH071821B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0815236B2 (ja) | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ | |
JPH01230289A (ja) | 電子回路ユニット | |
JPH11103145A (ja) | 回路基板と表面実装部品 | |
JPH0230199B2 (ja) | Fukugopurintohaisenbannoseizohoho | |
JPH1041605A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP2821070B2 (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
JP2926956B2 (ja) | プリント基板 | |
JPS61294889A (ja) | 可撓性プリント基板の接続構造 | |
JP3569058B2 (ja) | プリント配線板の電子部品の実装方法およびプリント回路基板 | |
JPS6352795B2 (en]) | ||
JPH09148732A (ja) | フレキシブルプリント基板間の接続方法 | |
JPS639396B2 (en]) | ||
JPS63204693A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0491494A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
JP3696921B2 (ja) | 半田処理用治具及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH039343Y2 (en]) | ||
JPH03262186A (ja) | 印刷配線基板 |